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浅析贴片加工操作步骤,突出回流焊接工艺优势

信息编号:2009738163 房旅信息网 www.fogolu.com 上传时间:  2014-11-26 上海房旅网

如今,表面贴装工艺已成为现代电子制造业最常用的元器件组装技术。贴片加工厂在组装贴片的过程中一般采用贴放与焊接的加工工艺,从而将待装的元器件焊接在印刷电路板的焊盘表面上。此种回流焊接工艺是完成整个贴装过程的最关键技术,因此此种技术的改进革新将促进整个工艺更加精湛。
操作回流焊接时需要用的装备包含有贴片机、焊料的涂布设备、回流焊炉以及清洗返修等所要用到的工具设备,随后相应的贴装材料也必不可少,如焊锡膏、粘结剂以及清洗剂等等。当设备与材料都准备好以后,便可进行元器件的贴装。首先需要在印刷电路板的表面涂布好焊锡膏,将元器件引脚对准焊盘上的相应位置之后摆放在焊锡膏表面,接着便可将带有元器件的印刷电路板放入回流焊炉之中,焊锡膏经过高温加热以后会在电路板上融化开来,等最终拿出来冷却之后便可实现元器件牢牢粘接在电路板之上。
如今,随着贴装材料的阻容元件不断向微小化发展,并且元件引脚不断增多间距不断缩小,因而对加工工艺的效率和精度都提出了更高要求。与其他工艺相比较,表面贴装技术中的回流焊接工艺由于通过贴、焊的方式能够大大减少寄生在引线之上的电容和电感,因此能够使得元器件在贴装过程中具备有更好的高频特性。此外,贴片机性能的提高与自动化生产的研发使得贴片加工的生产成本得到了大幅度的降低,并且精准的加工工艺能够更加符合现代电子产品的发展需求,因此此种工艺在整个电子产品加工行业中得到了广泛的推广。
上海作为我国贴片加工技术发展最迅速的城市,上海贴片加工的工艺也在整个行业中居于领先地位。先进的设备仪器、自动化的生产模式加上最核心的回流焊接工艺,从而使得组装出的产品能够充分满足市场和顾客的需求,为加工行业乃至整个电子行业的发展前进做出巨大贡献。
文章来源网络,相关信息请点击:贴片加工(http://www.winsconn.cn/tiepianjg/)

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发布时间:2014-11-26

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